魔力宝贝开启封测揭开神秘面纱(魔力宝贝封印图鉴)

来源:覆铜箔板

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BT材料简述

BT树脂全称为“双马来酰亚胺三嗪树脂”,BT材料主要以B(Bismaleimide)和T (Triazine) 聚合而成,上世纪90年代 Motorola提出BGA构装方式、掌握了关键结构的专利,同时期日本三菱瓦斯化学公司(Mitsubishi Gas Chemical Company,MGC)经拜耳化学公司技术指导所开发出来,在IC封装基板领域、BT树脂拥有专利并商业化量产,发展至今已有30多年历史,推动电路基板轻薄化、多层化、多功能化的发展。

BT材料的特优性能

●高物性及高耐热信赖性。玻璃转化温度可达180℃以上(Tg:180~330℃);

● 阻燃性好,绝缘性能好,能够满足UL94V0的要求;

●有着良好的 低介电常数(Dk)及低损耗 因素(Df),可提高基板高频高速的互联传输;

●耐CAF性能佳,超高强度,高性能覆铜板产品适用无铅制程;

●优异的抗湿性与 翘曲性能,蚀刻前、蚀刻后及150℃烘烤4H后保持良好的翘曲性能;

●低热膨胀率,优异的尺寸稳定性及尺寸变化比率;

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●优异的通孔可靠性及PCB机械加工性能;

●耐化学腐蚀性,抗溶剂性好等优点。

BT材料的应用

早期的BT材料应用在芯片封装上,随后深入研发开发出多个品种、制造出不同的产品,满足不同的需求,如高性能覆铜板,芯片用载板,高频高速覆铜板,主要应用如下:

1. 用于COB设计的电路板,解决Ware bonding高温过程基板表面变软造成打线失败的问题;

2. 用于IPD(集成无源元件)的电路板,内置集成无源元件的电路设计,能满足材料 轻薄化、精密化、多层化的要求;

3. 用在BGA、PGA、CSP等半导体芯片封装载板,高耐热、低热膨胀率 等性能克服基板无铅制程中的涨缩问题,克服封装过程中CAF的问题;

4. Mini-LED,Micro-LED芯片封装载板,克服基板无铅制程中的涨缩问题与翘曲问题,解决了封装过程中CAF的问题,满足 基板轻薄化、精密化的要求。

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BT材料供应市场

全球IC 载板供不应求,BT载板需求强劲, 目前BT材料市场份额中,主要供应商:日系三菱瓦斯MGC、Hitachi、松下、住友等, 韩国有Doosan、LG,台湾地区有南亚、联致等,国内有生益科技、广东盈骅等。其中广东 盈骅科技HINNO-TECH是国内首家独立自主开发的封装基材厂商之一,经过多年的市场推广与客户验证,得到苹果、华为、三星等多家终端客户使用认可。广东 盈骅科技HINNO-TECH已经成长为封装载板用特殊板材市场主流供应商之一。各系列产品有 对标国外同类型类BT板材规格型号,可提30um-1.0mm不同厚度、不同叠构、不同物性指标产品规格型号,做到行业产品需求全覆盖、提供一站式整体解决方案服务,实现完全国产化替代。

盈骅HINNO-TECH IC封装载板系列产品:

1、Y-201TS/Y-201TSR

封装载板基材(LED封装用白色板材),主要应用于LED lamp封装应用领域。

2、Y-206BS/Y-206BSM

封装载板基材(LED封装用黑色板材),遮光性能、板厚均匀性、翘曲、杨氏模量及抗撕拉强度等核心物性具行业领先水平,主要应用于LED 1010小间距高清显示应用领域等。

3、Y-206BSR

封装载板基材(高模量),主要应用于Flash/SSD/Mobile Module Memory等。

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4、Y-207HS/Y-208HS/Y-209HS

封装载板基材(倒装工艺),主要应用于CSP/BGA/SIP/Flip Chip Package等倒 转封装工艺应用领域,High Tg(260℃以上),高模量及高耐弯曲强度等。

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发布于 2024-01-19 00:01:01
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